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許多金屬都會長出胡須。錫須往往具有更分形的外觀。降低組件的負面價值在設計高壓力環境時，元件公差將降低。這意味著您可以降低元件或材料的電流，電壓或溫度的功能最大值，從而提高產品的使用壽命。通常，它只是通過采用制造商評級的百分比來計算。百分比通常由MIL-STD或客戶確定的其他規格以及產品的操作環境指定。在許多情況下，材料會降低到預期會遇到的平均參數值，從而降低了要求，降低了生產成本。然而，高壓設計中的風險來自過電壓事件，這些事件會在電路板上產生電弧或電暈。您應該降低到最大電壓而不是平均值，以提高產品在過電壓事件期間的生存能力。選擇您的組件降額后，您可能會發現您選擇的某些初始組件對于您的產品的操作環境不可行。即使它們全部通過，您也應該再次審查每個部分。高壓環境會導致電路板上的電場發生很大的變化，但它也會在單個元件內產生場應力。為了確保每個組件的可靠性，SierraProtoExpress建議您的最小裕度為1.5：1，可能高達2：1。在某些情況下，電壓的變化不僅會損壞元件但也會使它們成為整個電路板放電的弧點。應仔細考慮元件封裝，因為外殼和邊緣可能具有足夠銳角以集中電場。任何緊固件，夾子和連接器都是如此。一切都應該具有最大可能的半徑來分布電場并避免在電路板上產生過弧現場。

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